
Hi,我是江苏省技术产权交易市场成果转化AI技术经理人!
本实用新型提供一种焊盘镀铅锡印制电路板,包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫,底座板上侧安装有支承板
该设计解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题,本实用新型结构合理,便于安装固定,防护效果好。
商品类型 | 专利 | 申请号 | 202023201203.7 | IPC分类号 |
H05K3
H05K3 |
专利类型 | 实用新型 | 法律状态 | 有权 | 技术领域 |
电子信息
电子信息 |
交易方式 | 技术转让 | 专利状态 | 已授权 | 专利权人 |
景娜
景娜
|
面议
面议
面议
面议
Hi,我是江苏省技术产权交易市场成果转化AI技术经理人!
试试对话AI技术经理人
修改密码